7月12日，榮耀在深圳舉行了新品發(fā)布會，此次發(fā)布的榮耀MagicV3以9.2mm折疊態(tài)機身厚度，刷新了內折折疊屏最薄紀錄。

榮耀CEO趙明在會后接受采訪時表示，他很期待能有同行可以快速追趕上來，加快折疊屏手機輕薄方面的迭代與技術更新，只有大規(guī)模量產才可以把成本降下來。

“折疊屏手機已經有了很大的發(fā)展和進步，但相當長時間內在旗艦機上還是無法超越直板機，因為折疊屏還有幾個痛點需要突破。”趙明在榮耀Magic旗艦新品發(fā)布會后接受媒體采訪時表示，這些痛點總結起來一是厚，二是重，三是可靠性。

榮耀MagicV3也從消費者需求維度，來解決上述問題，其搭載第三代驍龍8旗艦芯片，并使用了超薄折疊鉸鏈，厚度僅2.84毫米，折疊狀態(tài)機身厚度僅為9.2毫米，同時，機身抗沖擊性能提升了100%，并在此基礎上實現了50萬次折疊無憂。

在通信方面，榮耀Magic V3支持榮耀鴻燕通信技術，并首次在折疊屏上支持天通衛(wèi)星雙向語音通話和雙向短信收發(fā)功能，這也是安卓手機首次支持雙衛(wèi)星通信。

時下，越來越多品牌都在競逐折疊屏賽道。除榮耀外，7月10日，三星發(fā)布了Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6等新品；小米預熱新品中，也有MIX Fold 4以及小米首款小折疊屏MIX Flip。

當被問及，小米新品會不會在輕薄度上超越榮耀時，趙明態(tài)度非常淡定：“我真不在乎這個。我更關注新材料、新的能源技術、芯片以及AI技術加入折疊屏手機后，折疊屏手機可以實現比直板旗艦手機還要好的體驗。”

他非常期待其他手機品牌參與折疊屏手機研發(fā)，這將會加快在輕薄方面的迭代和技術更新。

有手機廠商今年會推出三折的手機折疊產品，趙明回應稱，榮耀在三折的技術層面已經完成，后續(xù)要根據消費者需求來確定商業(yè)化的時間節(jié)點。三折對榮耀來說不是技術問題，而是商業(yè)選擇的問題。

艾媒咨詢CEO張毅表示，榮耀此次推出新一代折疊屏手機和技術，意味著折疊屏手機迭代升級速度進一步加快。隨著折疊屏手機的銷量將繼續(xù)擴大，規(guī)模優(yōu)勢將讓折疊屏手機價格將下調至相對合理的區(qū)間，這將反過來推動消費者接受和產品規(guī)模化，進一步推動折疊屏手機價格下探。

折疊屏手機的發(fā)展也給相關產業(yè)鏈帶來新機遇。

福蓉科技7月11日在投資者互動平臺上表示，公司生產的鋁制結構件材料，有用于三星新發(fā)布的折疊屏手機。

維信諾7月10日也在投資者互動平臺上表示，公司已供貨多個品牌客戶的多款折疊產品，包括內折、外折、橫向折疊、豎向折疊等多種形態(tài)。