2024年10月15日，聯(lián)想創(chuàng)新科技大會即將啟幕！聯(lián)想集團將與NVIDIA、英特爾、微軟、AMD、Meta、高通等全球頂尖AI科技企業(yè)齊聚一堂，共同加速AI下半場 “向實”發(fā)展。

當前，AI行業(yè)發(fā)展重心正加速向應用側遷移，并深入滲透到個人與企業(yè)的真實應用場景，混合式人工智能已成為AI價值落地的必然路徑。這一趨勢下，聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶將在本次大會上與合作伙伴圍繞“AI向實”展開探討，包括混合式AI戰(zhàn)略布局、圍繞終端設備的AI入口打造生態(tài)系統(tǒng)、混合式AI基礎設施與解決方案等核心議題。

屆時，NVIDIA創(chuàng)始人、總裁兼CEO黃仁勛、英特爾CEO帕特·基辛格、微軟董事長兼CEO薩提亞·納德拉、AMD董事長兼CEO蘇姿豐、Meta CEO馬克·扎克伯格、高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙等業(yè)界巨擎將“空降”本次大會，帶來他們對AI未來的深刻洞察與前瞻思考，并與聯(lián)想集團共同宣布一系列圍繞混合式AI的下一步計劃。

今年以來，聯(lián)想已與各合作伙伴共同發(fā)布了多款關鍵產(chǎn)品與新服務。聯(lián)想與英特爾合作推出全球首款搭載英特爾酷睿Ultra處理器的AI PC；與AMD合作為消費者、商業(yè)和中小企業(yè)用戶提供搭載第三代銳龍AI處理器的AI PC；與高通和微軟聯(lián)合發(fā)布首批搭載驍XElite處理器的Copilot+ PC，包括聯(lián)想Yoga Slim 7x和ThinkPad T14s Gen 6；與英偉達聯(lián)合推出新的混合人工智能解決方案，通過新的人工智能專業(yè)服務和聯(lián)想數(shù)字孿生技術空間計算設備，將強大的生成式人工智能應用交付給每個企業(yè)和云服務商，為每個行業(yè)帶來轉型能力。

此次大會聯(lián)想集團演講嘉賓還包括，聯(lián)想集團首席技術官Tolga Kurtoglu，聯(lián)想集團執(zhí)行副總裁、智能設備業(yè)務集團 (IDG)總裁Luca Rossi，聯(lián)想基礎設施方案業(yè)務集團（ISG）高級副總裁Vlad Rozanovich，聯(lián)想新興技術集團（Emerging Technology Group）總裁芮勇，聯(lián)想集團執(zhí)行副總裁、方案與服務業(yè)務集團（SSG）總裁黃建恒等，他們將全方位展示聯(lián)想集團的最新產(chǎn)品與技術創(chuàng)新。

人工智能產(chǎn)業(yè)鏈條長，技術門檻高，應用場景極為廣泛。要讓人工智能真正落地，惠及千家萬戶、千行百業(yè)，離不開產(chǎn)業(yè)端的聯(lián)合創(chuàng)新與開放合作。作為生態(tài)組織者，聯(lián)想集團始終堅持與全球生態(tài)伙伴保持密切合作，協(xié)力加速AI技術落地應用，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。

10月15日，讓我們共同見證這場思想碰撞與技術創(chuàng)新交織的科技盛會。