昨天的小米新品發(fā)布會(huì),雷大師發(fā)布了兩款手機(jī),分別是2599的紅米K70至尊版和8999的小米MIX Fold4,簡(jiǎn)單總結(jié)價(jià)格、配置如下圖:

紅米K70至尊版



對(duì)于小米MIX Fold4的硬件,這次可以說(shuō)是不留遺憾了,相較于上一代,補(bǔ)齊了IPX8防水和衛(wèi)星通訊。而且這次它身上裝滿了小米家的自研芯片,渾身上下8顆自研輔助芯片,再加上還有全身碳纖維架構(gòu),可以說(shuō)小米MIX Fold4這次就是來(lái)?yè)v亂的,堆料十足。
