10月8日,@高通官宣2024驍龍峰會(huì)定檔北京時(shí)間10月22日-24日舉行,屆時(shí)將推出驍龍新品,并同步配文“好,從來沒有足夠”。

值得注意的是,有消息稱新一代驍龍旗艦平臺(tái)或命名為“驍龍8至尊版”,并非此前網(wǎng)傳的驍龍8 Gen4,具體名稱則有待驍龍峰會(huì)上正式揭曉。據(jù)悉,新一代驍龍旗艦平臺(tái)基于臺(tái)積電3nm制程工藝,將搭載高通自研Oryon CPU核心,采用全新的雙集群八核心CPU架構(gòu),有望實(shí)現(xiàn)大幅的性能提升和能效表現(xiàn)。


截至目前,已有努比亞、realme真我、華碩ROG、iQOO等手機(jī)廠商宣布將搭載新一代驍龍旗艦平臺(tái),預(yù)計(jì)年底前會(huì)有多款新驍龍旗艦機(jī)型陸續(xù)上市